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| | 回流焊(红外热风) >> BGA贴片机 |
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产品名称： |
BGA贴片机 |
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产品型号： |
BGA IC 贴片机 |
| 产品介绍： |
主要性能参数
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技术指标： |
| 工作台面积 |
W420×D300mm |
| PCB尺寸 |
大350×250mm |
| 工作台微调 |
不需调节 |
| BGA/IC定位方式 |
外形、锡球 |
| PCB定位方式 |
外形、基准孔 |
| 机器重复精度 |
±0.02mm |
| 使用电源 |
单相220V、50/60Hz、100VA |
| 机器尺寸 |
L400×W400×H400mm |
| 机器重量 |
约25Kg | |
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产品说明： |
| 1、 |
适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具 |
| 2、 |
贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度 |
| 3、 |
吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉 |
| 4、 |
弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动 |
| 5、 |
吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调 |
| 6、 |
吸嘴贴装高度可任意位置精确调节 |
| 7、 |
生产率高，适用性广 | | |
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| 点击数：3363 录入时间：2008/11/22 【打印此页】 【返回】 |
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