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 公司新闻 => 无铅焊料发展的进程 打印此页】 【返回
发布日期:[2006/10/22]    共阅[4413]次
    铅的毒性² 美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;² 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;² 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;² 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 无铅的定义² 目前为止尚没有国际通用定义;² 可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲);² 国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。无铅焊料发展的重要进程² 1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;² 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;² 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;² 1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;² 2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;² 2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;² 2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;² 2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;² 2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)² 2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

 
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